High-pressure treatment apparatus and high-pressure treatment method

고압 처리장치 및 고압 처리방법

Abstract

공급노즐(13, 13)에서 기판(W)의 표면측으로 향해서 처리유체를 단순히 공급하는 것은 아니고, 각 공급노즐(13)에서 공급된 처리유체의 흐름 방향(R1, R1)이 기판(W)의 표면내에서 상호 어긋나고 있다. 그 때문에, 기판(W)의 표면상에서 처리유체의 선회류(TF)가 형성되고, 그 처리유체가 기판(W)의 표면에 접촉하여 표면처리(세정처리, 제1 린스처리, 제2 린스처리, 건조처리 등)가 실행된다.
A processing fluid is not only supplied toward a surface side of a substrate (W) from supply nozzles (13, 13), but also flow directions (R1, R1) of the processing fluid supplied from the respective supply nozzles 13 deviate from each other within the surface of the substrate (W). Therefore, a whirling flow (TF) of the processing fluid is formed over the surface of the substrate (W) and the processing fluid comes into contact with the surface of the substrate (W), thereby performing a predetermined surface treatment (e.g. cleaning, first rinsing, second rinsing and drying).

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