Tape circuit substrate and semiconductor chip package using thereof

테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지

Abstract

본 발명은 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소정의 부분에 비아홀이 형성된 절연성 재질의 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 제 1면에 형성된 제 1배선패턴층; 및 상기 베이스 필름의 제 1면과 반대되는 제 2면에 형성되고, 상기 비아홀 내의 도전성 물질을 통하여 제 1면에 형성된 터미널과 전기적으로 연결하는 하나 이상의 제 2배선패턴층을 포함하는 테이프 배선 기판 및 상기 테이프 배선 기판과 침 범프를 통해 전기적으로 접합되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 하나의 배선패턴 층에 형성되는 리드의 수가 반 이하로 감소하기 때문에 파인피치화된 반도체 장치의 구현이 가능하다. TCP(Tape carrier Package), 테이프 캐리어 패티지, 배선패턴, 범프, 파인피치(fine pitch)

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