플립 칩 패키지, 그 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈및 그 제조방법

Flip chip package, image sensor module including the package and method of manufacturing the same

Abstract

이미지 센서용 칩을 포함하는 플립 칩 패키지, 그 플립 칩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 칩 패키지는 다수의 본딩 패드가 형성되어 있는 이미지 센서용 칩, 다수의 연결 패드가 형성되어 있는 패키지용 기판, 접착용 절연체, 다수의 도전성 필러 및 밀봉용 절연체를 포함한다. 이미지 센서용 칩의 수광 영역과 패키지용 기판의 개구가 수직으로 정렬되어 개구를 통하여 수광 영역이 노출되도록 이미지 센서용 칩의 상면에 패키지용 기판이 위치하여, 접착용 절연체에 의하여 부착되어 있다. 그리고, 패키지용 기판에는 다수의 연결 패드 각각의 중앙 부분으로부터 패키지용 기판을 관통하는 다수의 관통 홀이 형성되어 있는데, 다수의 본딩 패드 각각과 다수의 연결 패드 각각을 전기적으로 연결하는 도전성 필러가 관통 홀을 매립하도록 형성되어 있다. 그리고, 도전성 필러를 보호하기 위하여 밀봉용 절연체가 형성되어 있다. 반도체, 이미지 센서, 패키지, 플립 칩 패키지, 플렉시블 인쇄 회로 기판

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    US-8084839-B2December 27, 2011Hynix Semiconductor Inc.Circuit board having conductive shield member and semiconductor package using the same